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AI硬件市场上，NVIDIA可谓呼风唤雨，旗下的A100、H100加速器炙手可热。

Intel、AMD也都在积极投入相关产品，前者主要是GPU Max系列，后者主要是Instinct MI系列。

不久前，AMD刚刚正式推出了MI300系列加速器，其中MX300X首次将Zen4 CPU、CDNA3 GPU架构合二为一，并集成多达128GB HBM3，MI300A则是纯GPU方案，配备192GB HBM3。

据说还有MI300C、MI300P两种版本，前者是纯CPU架构，后者则是MI300X的精简版，规模砍半。

按照规律，这一代产品发布了，下一代产品肯定已经在积极研发中了，但是能从CEO口中确认下一代的名字，还不多见。

AMD CEO苏姿丰近日表示，AMD持续在AI方面投资，包括下一代MI400系列加速，以及再下一代、再下一代。

苏姿丰还强调，AMD不但有极具竞争力的AI硬件路线图，还会在软件方面做出一些改变。

她没有透露更具体的细节，猜测可能终于要大幅革新AMD ROCm开发框架了，不然永远打不过NVIDIA CUDA。

不出意外的话，MI400系列应该会上Zen5 CPU、CDNA4 GPU两大新架构，既有CPU+GPU融合方案，也有纯GPU方案。

传闻称，AMD正在开发全新的XSwitch高速互连总线技术，对标NVIDIA NVLink，这对于大规模HPC、AI运算来说是至关重要的。

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